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北京君正取得一项实用新型专利证书
时间:2013-8-22 22:28:56 来源:原创 作者:
8月22日午间,北京君正(300223)公告,公司于8月21日收到国家
知识产权
局颁发的一项
实用新型
专利证书,名称为“芯片封装结构”。
公司表示,上述专利技术目前已应用于公司主要产品,专利的取得不会对公司目前生产经营情况产生重大影响,但将有利于公司发挥自主知识产权优势,形成持续创新机制,提升公司核心竞争力。
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